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    4. 解決方案
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      PCB清洗廢水處理解決方案

        PCB清洗廢水主要的污染物是:銅、COD、氨氮、pH、氰、鎳等。

        PCB清洗廢水種類及來源

        磨板清刷水:主要來源是鋼板磨刷線、表面處理、陶瓷磨板線等,含銅粉、火山灰等。

        一般清洗水:內外層前處理線、內外層DES線、沉銅線、阻焊處理線、OSP和地坪清洗等。廢水含離子態銅,一般呈酸性。

        有機廢水:DES線的顯影、去膜、濕膜顯影、濕膜翻洗等的清洗水、棕化線、前處理線和阻焊顯影,廢水水質含離子態銅,一般呈酸性。

        絡合廢水:沉銅/電鍍/MCP垂直電鍍線。主要是化學沉銅及其清洗水、堿性蝕刻清洗水、棕化后水洗,含銅絡合物。

        電鍍銅清洗水:電鍍銅工段的清洗水,主要含CuSO4。

        基板清洗水:含有少量有機物與金屬銅,這是板面殘留油墨類有機物和微蝕刻附帶的銅離子留在清洗后廢水。

        含鎳清洗水:電鍍鎳、化學鎳的清洗水,沉銀后的清洗水,含鎳,水量不大。

        含氰廢水:沉金線上金缸后的清洗水。含氰、毒性、量小。

        PCB廢水中銅主要分兩種形式:離子態銅及絡合銅。

        離子態銅的常用處理方法有堿法沉淀法和離子交換法。含絡合銅廢水的常用處理方法掩蔽、改變、破壞配位體的結構。釋放銅離子或直接爭奪Cu離子并形成沉淀物。

        化學沉淀法去除PCB廢水中離子Cu

        主要是去除污水中的Cu2+、Ni2+,投入的藥劑是NaOH或石灰乳Ca(OH)2,是用在一定的pH值條件下使之生成氫氧化物沉淀。將孔金屬化漂洗水單獨分離出來,是因為這股水中的Cu2+是以EDTA—Cu的絡合態存在,OH-不能與之發生反應生成Cu(OH),沉淀,而必須用親合力最強的S2+把EDTA,Cu中的Cu2奪過來,使之生成CuS沉淀。

        Cu2++2OH-——Cu(OH)2↓

        該方法是最廣泛的方法,調節pH值>7.5,能使出水Cu2+<0.5mg/L。優點是處理成本低,產生較多污泥。

        離子交換法

        不經過化學處理直接進行陽離子交換。

        樹脂交換

        2R-Na+M2+——R2-M+2Na+

        2R-H+M2+——R2-M+2H+

        樹脂再生:

        酸洗:R2-M+2H+——2R-H+M2+(選擇性樹脂)

        轉型:2R-H+2Na+——2R-Na+2H+

        R:離子交換樹脂,M:二價重金屬離子

        該方法對結構較大的絡合陽離子、有機陽離子選擇吸附性高,能處理一定Cu(NH3)42+。但樹脂價格高昂。廢水中陽離子多,樹脂易飽和、再生頻繁、費用高。運行、操作、管理復雜。

        投藥活性污泥法與接觸氧化法處理PCB清洗廢水處理比較。


      項目

      投藥活性污泥法

      接觸氧化法

      處理效果

      效果好

      較好

      可恢復性

      好,外源性接種,啟動快,易修復

      差,內源性接種,多任其自然,難修復

      銅的富積

      通過排泥控制銅的濃度,避免產生富積

      銅會富積與填料上,毒害微生物

      運行管理

      簡單

      復雜、油墨顆粒易結團

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